在高通驍龍峰會上，一款全新的手機芯片——驍龍8至尊版震撼發布，標志著高通技術實力的又一巔峰。這款芯片由榮耀與高通攜手打造，專為AI時代量身定制，將為消費者帶來前所未有的使用體驗。

驍龍8至尊版集成了第二代高通Oryon CPU，采用臺積電第二代3nm制程工藝，設計獨特，配備2顆4.32GHz的超級內核和6顆3.53GHz的性能內核，取消了能效核，最大總緩存達到24MB。該芯片還支持5.3GHz LPDDR5x內存，為日常應用和游戲體驗提供強大支持。

在GPU方面，驍龍8至尊版采用全新Adreno GPU，切片架構使得性能調度更加靈活，能效顯著提升。

榮耀Magic7系列作為首批搭載驍龍8至尊版的手機，在AI方面表現出色。榮耀CEO趙明表示，該系列手機擁有領先行業半年的AI能力，如一句話取消自動訂閱續費等獨家功能，以及跨應用的AI智能體操作，體驗遠超競爭對手。

榮耀Magic7系列的設計同樣引人注目，背部采用八邊形相機Deco設計，中框為金屬直角邊，正面是居中雙孔屏幕，支持3D人臉識別和超聲波屏幕指紋識別。該手機將于10月30日正式發布。