近日，DeepSeek線上模型迎來重要升級，最新版本DeepSeek-V3.1-Terminus已正式投入使用。這一動態引發市場對AI算力需求的持續關注。第一上海證券分析指出，當前海內外AI應用正進入全面普及階段，由此驅動的算力需求將保持高速增長態勢。具體來看，國產算力產能瓶頸已實現突破，預計2026年將迎來大規模放量；海外算力市場隨著應用場景的持續拓展，需求景氣度也將維持高位。

在存儲器領域，高帶寬內存（HBM）正成為DRAM市場增長的核心引擎。行業機構數據顯示，HBM技術通過突破帶寬限制、降低功耗并提升存儲容量，已成為當前AI芯片的標配解決方案。據Yole預測，全球HBM市場規模將從2024年的170億美元躍升至2030年的980億美元，期間復合增長率達33%。SK海力士方面強調，HBM技術不僅顯著提升了AI系統的性能表現，其增長速度更超越傳統內存產品，有效解決了"內存墻"的技術瓶頸。

從產業鏈視角觀察，HBM產業呈現明顯的垂直分工特征。上游環節涵蓋電鍍液、前驅體材料、IC載板等關鍵半導體原材料，以及TSV設備、檢測設備等核心裝備供應商；中游為HBM芯片制造；下游應用覆蓋人工智能訓練、數據中心運算、高性能計算等多個領域。值得關注的是，TSV（硅通孔）技術作為HBM制造的核心工藝，涉及光刻、涂膠、刻蝕等復雜工序，占據產業鏈最高價值份額。民生證券研究指出，當前國產HBM處于發展初期，上游設備材料領域有望迎來產能擴張機遇，國產化進程亟待加速推進。