在半導體行業，臺積電（TSMC）的先進制程技術始終是備受矚目的核心要素。近兩年，人工智能（AI）浪潮席卷全球，催生出新一輪芯片需求高峰，各大科技企業對先進工藝芯片的渴求愈發強烈。在此背景下，臺積電的生產線長期處于高負荷運轉狀態，全力滿足市場對先進制程芯片的龐大需求。

據Wccftech報道，移動設備與高性能計算機市場的蓬勃發展，讓臺積電3nm和5nm制程的產能變得極為緊俏。英偉達、AMD、蘋果等科技巨頭紛紛加速推進，將基于這些先進工藝制造的芯片集成至各自消費產品中。有消息稱，臺積電2026年的3nm和5nm生產線產能已被“完全預定”，在當前產能條件下，即便科技企業愿意投入巨額資金，也難以獲取足夠的芯片產能。

近期，多款新品的發布充分印證了這一趨勢。蘋果A19系列等自研芯片、高通與聯發科最新移動芯片，以及英偉達Rubin、AMD Instinct MI355X等，均采用臺積電3nm工藝。可以預見，明年臺積電3nm生產線將迎來前所未有的繁忙景象。

面對旺盛的市場需求，臺積電正考慮提高訂單價格，以籌集資金進一步擴充生產線。然而，新建生產線并非一朝一夕之事，即便投入大規模資金，從規劃到建成仍需較長時間。與此同時，5nm工藝的需求同樣居高不下，眾多現有芯片仍依賴該制程節點完成生產。鑒于此，不少科技企業已將先進制程產能視為戰略稀缺資源。例如，蘋果為確保產品供應穩定，早已斥巨資預訂2nm產能。