嵌入式CPU作為現(xiàn)代計(jì)算技術(shù)的核心組件，正以強(qiáng)勁勢(shì)頭滲透至機(jī)器人、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等多元領(lǐng)域。其設(shè)計(jì)需在低功耗、高性能、小尺寸與成本之間取得平衡，這一特性使其成為AIoT、邊緣計(jì)算等新興場(chǎng)景的理想選擇。在RISC-V架構(gòu)與AIoT技術(shù)推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU產(chǎn)業(yè)迎來高速發(fā)展期，多家企業(yè)通過技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品迭代搶占市場(chǎng)先機(jī)。

國(guó)芯科技在人工智能領(lǐng)域布局加速，其面向機(jī)器人等嵌入式場(chǎng)景的NPU IP核研發(fā)取得突破。公司已形成涵蓋CNN20至CNN300的系列化產(chǎn)品，其中CNN300單核性能達(dá)8TOPS，通過四核堆疊技術(shù)可實(shí)現(xiàn)32TOPS算力。這一進(jìn)展標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)NPU在能效比與算力密度上達(dá)到新高度，為機(jī)器人視覺處理、邊緣AI推理等場(chǎng)景提供核心支撐。

阿里達(dá)摩院推出的玄鐵E901處理器，以RISC-V指令集為基礎(chǔ)，通過深度功耗優(yōu)化實(shí)現(xiàn)單位能效提升48%、動(dòng)態(tài)功耗降低48%。該處理器針對(duì)嵌入式系統(tǒng)對(duì)尺寸、成本與續(xù)航的嚴(yán)苛需求，在物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。其低功耗特性尤其適用于電池供電場(chǎng)景，為工業(yè)傳感器、智能家居等設(shè)備提供長(zhǎng)效運(yùn)行保障。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局方面，國(guó)際巨頭與本土企業(yè)呈現(xiàn)雙軌競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。AMD年初發(fā)布的第五代EPYC 9005系列嵌入式處理器，采用Zen 5架構(gòu)擴(kuò)展x86生態(tài)，瞄準(zhǔn)網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)與工業(yè)邊緣系統(tǒng)市場(chǎng)。而國(guó)內(nèi)企業(yè)則通過差異化策略應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)，2025年中報(bào)數(shù)據(jù)顯示，晶晨股份以33.30億元營(yíng)收領(lǐng)跑行業(yè)，瑞芯微以63.85%的增速展現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)潛力，龍芯中科、北京君正等企業(yè)則在特定領(lǐng)域形成技術(shù)壁壘。

盈利能力分化成為行業(yè)顯著特征。2025年上半年，龍芯中科毛利率達(dá)42.44%，瑞芯微以42.29%緊隨其后，晶晨股份、國(guó)芯科技等企業(yè)毛利率維持在33%-37%區(qū)間。值得注意的是，龍芯中科雖以超80%的研發(fā)費(fèi)用率展現(xiàn)技術(shù)決心，但高投入導(dǎo)致凈利潤(rùn)承壓，反映出技術(shù)密集型行業(yè)在創(chuàng)新與盈利間的平衡難題。

研發(fā)資源投入呈現(xiàn)差異化路徑。龍芯中科與國(guó)芯科技研發(fā)人員占比均達(dá)68.04%，顯示對(duì)基礎(chǔ)技術(shù)的重視；瑞芯微、全志科技等企業(yè)則通過10%-25%的研發(fā)費(fèi)用率實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速迭代。專利布局方面，瑞芯微以1204件總專利、532件發(fā)明專利領(lǐng)跑，北京君正、龍芯中科等企業(yè)緊隨其后，形成從架構(gòu)設(shè)計(jì)到應(yīng)用優(yōu)化的全鏈條專利壁壘。

產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)因素源于技術(shù)迭代與需求升級(jí)的雙重作用。芯片制程提升使單芯片集成多接口成為可能，滿足下游產(chǎn)品對(duì)穩(wěn)定性、成本與升級(jí)周期的嚴(yán)苛要求。嵌入式系統(tǒng)正從消費(fèi)電子向汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域延伸，其作為產(chǎn)業(yè)智能化基石的角色日益凸顯。隨著5G、AI技術(shù)的深度融合，嵌入式CPU將在工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、智慧城市等場(chǎng)景中發(fā)揮關(guān)鍵作用，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值向高端遷移。