英特爾在亞利桑那州鳳凰城舉辦的預溝通會上，首次向公眾展示了采用18A工藝制造的新一代處理器晶圓與芯片。此次亮相的產品包括面向消費級市場的Panther Lake處理器和面向企業級市場的Clearwater Forest至強處理器，標志著英特爾在先進制程領域邁出關鍵一步。

Panther Lake處理器預計將命名為酷睿Ultra 300系列，提供兩種配置版本：頂級型號搭載12個Xe核心核顯，入門型號則配備4個Xe核心核顯。該處理器采用模塊化設計，計算模塊使用18A工藝制造，核顯模塊可選擇18A或臺積電N3E工藝，I/O模塊則采用臺積電N6工藝。這種混合制程策略旨在平衡性能與制造成本。

Clearwater Forest至強處理器已確定命名為至強6+系列，與現有至強6900P系列保持兼容性。這款企業級處理器采用頂級配置，集成288個計算核心，由12個18A工藝計算模塊組成。處理器還包含3個采用Intel 3工藝的有源基底模塊和2個采用Intel 7工藝的I/O模塊，展現出英特爾在多制程協同設計方面的技術實力。

在預溝通會現場，英特爾展示了采用18A工藝制造的晶圓樣品。通過顯微觀察，可以清晰看到晶圓上整齊排列的裸片（Die），這些微小的芯片單元將成為未來處理器產品的核心部件。18A工藝作為英特爾最先進的制程技術，將首次應用于這兩款新一代處理器的CPU計算模塊。

據現場展示的信息，未來新一代性能核至強Diamond Rapids處理器也計劃采用18A工藝制造。這表明英特爾正全力推進18A工藝的量產進程，試圖通過制程技術的領先優勢，在處理器市場重新奪回競爭優勢。此次展示的晶圓和芯片樣品，為業界提供了觀察英特爾技術路線的重要窗口。