全球半導體巨頭博通與人工智能領域領軍企業OpenAI近日宣布達成一項具有里程碑意義的戰略合作，雙方將共同開發定制級10吉瓦（GW）規模的AI專用芯片。這項合作旨在通過硬件與算法的深度融合，為下一代人工智能模型提供前所未有的算力支持，預計將于2026年下半年啟動網絡系統部署，并在2029年底前完成全體系構建。
根據合作協議，OpenAI將主導芯片架構設計，將自身在前沿模型開發中積累的算法經驗直接轉化為硬件優化方案。這種"算法定義硬件"的創新模式，將使芯片能夠更高效地支持多模態大模型訓練與實時推理需求。博通則憑借其在高速互聯技術領域的深厚積累，為項目提供以太網解決方案及系統級集成支持，確保超大規模計算集群的穩定運行。
雙方透露，該系列芯片將優先部署于OpenAI及其合作伙伴的數據中心網絡。通過定制化設計，這些硬件將專門優化對Transformer架構、稀疏計算等AI核心技術的支持，預計可使單位能耗下的計算效率提升數個量級。博通提供的先進連接方案，則能解決十萬級GPU集群間的通信瓶頸問題。
OpenAI首席執行官山姆·奧爾特曼在聲明中強調："這次合作標志著AI基礎設施發展進入新階段。通過將我們的模型研發經驗直接注入芯片設計，我們正在創造一種全新的計算范式，這種范式將直接推動AI技術造福人類社會。"他特別指出，自研芯片戰略是公司實現"安全有益的通用人工智能"愿景的關鍵支撐。
博通總裁兼CEO陳福陽（Tan Hock Eeng）將此次合作描述為"通往AGI道路上的重要里程碑"。他表示："自ChatGPT引發全球AI革命以來，OpenAI始終站在技術突破的最前沿。我們很榮幸能參與這個改變人類文明進程的項目，共同開發支撐未來AI生態的核心硬件基礎設施。"據內部人士透露，該項目涉及的投資規模達數十億美元，將創造數百個高技術崗位。
行業分析師指出，這次跨界合作反映了AI發展對專用硬件的迫切需求。當前通用GPU在處理超大規模模型時已顯現效率瓶頸，而定制芯片方案可能帶來指數級的性能提升。隨著2026年首批芯片的部署，全球AI算力格局或將迎來新一輪洗牌。
