在成都西博城舉辦的2025集成電路發展論壇（成渝）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）上，一場關于芯片設計智能化的技術革新引發行業高度關注。成都本土企業銥通科技憑借其自主研發的AI設計系統，成為全場焦點，吸引了超過2000家參展企業和6000位專業嘉賓的目光。
論壇期間，銥通科技董事長葉松以《芯革命—AI重構電路設計》為主題，深入解析了人工智能技術在芯片設計領域的創新應用。他詳細介紹了該系統如何通過AI算法實現電路自動生成、版圖智能優化、PCB布局自動化以及可制造性評估等關鍵環節的突破?，F場演示環節中，系統從需求輸入到設計輸出的完整流程僅用數分鐘完成，其高效性令在場專家驚嘆不已。
實際測試數據進一步印證了該技術的顛覆性價值：芯片設計周期縮短75%，調試時間減少40%，功耗降低25%。這些指標不僅顯著提升了研發效率，更為行業樹立了新的標桿。目前，該系統已在模擬射頻芯片領域完成全流程工程化驗證，并與多家行業領軍企業啟動聯合試用合作，標志著中國芯片設計工具正式進入智能化時代。
值得關注的是，銥通科技的核心技術專利已同步獲得中美兩國授權，這不僅是企業技術實力的國際認可，更意味著中國在芯片設計智能化領域實現了關鍵性突破。公司董事長葉松在發言中強調："只有構建自主可控的工具鏈和本土生態，才能讓中國芯片設計真正躋身全球競爭行列。"這一觀點引發產業鏈上下游企業的廣泛共鳴。
此次論壇不僅展現了成都集成電路產業的創新動能，更通過銥通科技的實踐案例，向全球展示了中國企業在芯片設計智能化領域的探索成果。隨著自主工具鏈的逐步完善，中國芯片產業正加速突破技術壁壘，向全球價值鏈高端攀升。
