榮耀終端股份有限公司近日動作頻頻，其旗艦手機產品經理李坤在微博上率先揭開了榮耀Magic8手機天青釉配色的神秘面紗。這款新機在設計上別出心裁，采用了直角邊框，并巧妙地點綴了獨特的蟬翼紋路，展現出別具一格的美學風格。

與此同時，榮耀Magic8手機的硬件配置也備受矚目。據可靠消息，該機將搭載高通最新的第五代驍龍8至尊版芯片，這一強勁的處理器為手機提供了出色的性能保障。新機還配備了拍照鍵等實用硬件，進一步提升了用戶的拍攝體驗。

榮耀Magic8手機不僅在設計上獨具匠心，在發布計劃上也頗具看點。據悉，這款新機將于10月正式發布，屆時將與廣大消費者見面。而在此之前，榮耀Magic8手機已經現身高通驍龍2025峰會，提前展示了其強大的實力和魅力。

除了手機之外，榮耀還宣布了MagicPad 3 Pro平板也將首批搭載第五代驍龍8至尊版移動平臺。這一舉措使得榮耀Magic8系列手機與MagicPad 3 Pro平板共同成為了“一門雙至尊”的佳話，展現了榮耀在科技領域的深厚底蘊和創新能力。