在近日舉辦的驍龍峰會上，高通公司正式推出面向PC領域的新一代桌面級處理器平臺，同時發布了全新移動平臺解決方案。此次亮相的驍龍X2 Elite系列包含兩款產品：驍龍X2 Elite和定位更高端的驍龍X2 Elite Extreme，被官方稱為當前Windows PC平臺性能最強、能效最優的處理器方案。
技術規格方面，兩款處理器均采用3nm制程工藝，集成高通第三代Oryon CPU架構。其中驍龍X2 Elite Extreme最高配置達18核心，包含12個主頻4.4GHz的超級核心（部分可超頻至5GHz）和6個3.6GHz性能核心。該系列在CPU性能上實現重大突破：對比前代產品，Extreme版本性能提升達50%，功耗降低43%；在同等功耗下，其性能領先競品75%。
圖形處理能力同樣顯著升級。全新Adreno GPU架構實現每瓦特性能2.3倍提升，支持三路5K 60Hz顯示器輸出，并兼容DirectX 12.2 Ultimate標準。AI計算單元Hexagon NPU提供80TOPS算力，支持Windows 11 AI+ PC的并發AI應用。內存帶寬方面，Extreme版本最高達228GB/S，較前代提升69%。連接性能保持行業領先，集成Wi-Fi 7、5G蜂窩網絡和藍牙5.4技術。
定位主流市場的驍龍X2 Elite則聚焦生產力場景，在相同功耗下性能提升31%，達到同等性能時功耗降低43%。該型號同樣配備80TOPS NPU，支持離線狀態下的AI應用體驗。高通特別強調，新平臺將顯著提升移動辦公的續航能力，單次充電可滿足兩個工作日的持續使用需求。對于創意工作者，新處理器在Adobe套件中表現突出：Photoshop照片處理速度提升28%，Lightroom文件導出效率提高43%。
市場規劃顯示，搭載驍龍X2 Elite的終端設備預計于2026年上半年正式上市。此次發布標志著高通在PC處理器領域的技術突破，通過架構創新和制程升級，在性能、能效和AI計算能力方面建立新的行業標桿。
