【虎科技】3月4日消息，據英偉達最新動態，其全新產品H200芯片預計將在今年第二季度與消費者見面。同時，英偉達已開始著手生產另一款創新芯片B100，該芯片將采用前沿的Chiplet設計架構。值得關注的是，這兩款芯片將分別借助臺積電尖端的4nm與3nm制程技術進行生產。行業專家分析指出，英偉達的強勁訂單需求已使得臺積電在3nm和4nm制程上的產能趨于飽和。

為了應對市場對于先進制程技術的不斷增長的需求，臺積電正采取果斷措施提升產能。據悉，臺積電已對龍潭廠的生產布局進行了優化調整，旨在擴大其先進封裝技術CoWoS的生產規模。同時，位于竹南的AP6廠區也已啟動運營，而原定于下半年動工的銅鑼廠則有望提前至第二季度開工建設。這些舉措的實施，將確保臺積電在2027年上半年之前，具備每月生產11萬片12英寸晶圓的3D Fabric產能，從而滿足全球芯片市場的迫切需求。

此外，據虎科技了解，受人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的強勁需求驅動，臺積電的先進制程技術持續保持高產能利用率。今年2月，其產能利用率仍穩定在90%以上的高位水平?？紤]到AI和HPC應用領域的芯片生產復雜程度遠高于消費性產品，且每片晶圓的芯片產出量僅為后者的四分之一，臺積電在維持穩定量產方面的能力對于全球芯片制造商而言具有舉足輕重的意義。