近日，一位數碼領域知名博主在社交平臺公布了2025年下半年即將發布的旗艦芯片初版性能測試數據，涵蓋蘋果、聯發科、高通三家廠商的最新產品。此次對比基于Geekbench 6跑分平臺，重點呈現了單核與多核性能的差異化表現。

在單核性能測試中，蘋果A19 Pro系列芯片展現出顯著優勢。其中滿血版A19 Pro以3895分領跑全場，閹割版亦取得3736分，基礎款A19則達到3608分。相較之下，聯發科天璣9500單核得分為3502分，而高通驍龍8 Elite Gen5僅獲得3025分，與蘋果陣營存在明顯差距。這一結果延續了蘋果在移動端單核性能領域的傳統優勢。

多核性能測試呈現截然不同的格局。聯發科天璣9500以10393分位居榜首，在多線程任務處理中展現出強勁實力。高通驍龍8 Elite Gen5雖以9178分位列次席，但與天璣9500存在約12%的性能落差。蘋果陣營在此環節表現相對保守，A19 Pro滿血版與閹割版分別取得9746分和9737分，基礎款A19則獲得8810分。

該博主特別指出，驍龍8 Elite Gen5的測試成績低于行業預期，理論上其性能應與天璣9500處于同一水平線。考慮到當前數據為工程初版，高通后續極有可能通過固件優化進一步提升跑分表現。這種動態調整在芯片發布前期的測試階段屬于常規操作。

此次性能對比顯示，三家廠商在芯片設計上呈現出差異化技術路線：蘋果持續強化單核性能以保障流暢體驗，聯發科通過多核優化提升并行處理能力，高通則試圖在兩者間尋求平衡。隨著發布周期臨近，各廠商預計還將進行多輪性能調優，最終市場表現仍有待觀察。