小米創(chuàng)辦人、董事長兼CEO雷軍近日透露，小米在戰(zhàn)略層面做出了兩個重大決策——造車與重啟自研芯片，二者幾乎同步推進，且均投入了小米前十年積累的全部資源。他坦言，同時推進這兩大項目如同“供兩個孩子上大學(xué)”，壓力不言而喻。

小米的自研芯片之路始于2014年10月。當(dāng)時，小米成立松果電子，正式開啟手機芯片研發(fā)。2017年2月，首款自研SoC芯片澎湃S1問世，采用28nm工藝，并搭載于小米5C手機。然而，這款手機的市場表現(xiàn)未達預(yù)期，后續(xù)的澎湃S2因技術(shù)瓶頸和供應(yīng)鏈問題被迫擱置，甚至一度傳出流片失敗的消息，導(dǎo)致小米在核心系統(tǒng)級芯片領(lǐng)域的進展一度放緩。

轉(zhuǎn)折點出現(xiàn)在2021年。這一年，小米不僅組建了玄戒技術(shù)公司，還引進了高通前高管秦牧云等頂尖人才，重啟SoC研發(fā)。同年，小米推出了自研影像芯片澎湃C1和充電管理芯片澎湃P1，2022年又發(fā)布了澎湃G1電池管理芯片，逐步構(gòu)建起覆蓋手機核心功能的芯片矩陣。截至2025年4月底，玄戒技術(shù)的累計研發(fā)投入已超過135億元人民幣。經(jīng)過四年攻關(guān)，玄戒O1終于在2025年5月實現(xiàn)量產(chǎn)。

與此同時，小米的造車計劃也在2021年正式立項。小米汽車有限公司和小米汽車科技有限公司相繼成立，標志著小米正式進軍智能電動汽車領(lǐng)域。2022年4月，小米汽車總部基地在北京亦莊開工建設(shè)，預(yù)計年產(chǎn)量達30萬輛。2023年，小米汽車研發(fā)團隊規(guī)模已超過2300人。2024年3月28日，小米首款車型小米SU7正式發(fā)布，引發(fā)市場廣泛關(guān)注。2025年6月26日，小米又推出了首款SUV車型小米YU7，進一步豐富其產(chǎn)品線。