在AI算力需求井噴的當下，半導體封裝行業(yè)正經歷一場深刻變革。傳統(tǒng)封裝技術已難以滿足高性能計算芯片對高密度互連、帶寬擴展和熱管理的嚴苛要求，異構集成導向的先進封裝技術成為突破物理極限的關鍵路徑。奧芯明半導體設備技術有限公司近日宣布，其上海先進封裝研發(fā)中心正式投入運營，標志著這家深耕封裝領域的企業(yè)在本土化創(chuàng)新征程上邁出關鍵一步。

“當前AI芯片的封裝復雜度已遠超傳統(tǒng)產品，某些高性能計算芯片的封裝流程需要超過百次精密互連操作。”奧芯明首席商務官薛晗宸在接受專訪時指出，隨著Chiplet技術普及，2.5D/3D封裝結構中的倒裝焊、熱壓鍵合和混合鍵合等工藝需求激增。這種技術演進不僅重塑了封裝市場格局，更催生出對設備精度、穩(wěn)定性和工藝適配性的全新要求。據觀察，云端AI服務器市場仍是當前設備增長主力，但端側消費電子和自動駕駛領域將在未來三年內成為主要增長極，預計2027-2028年消費類AI終端將迎來爆發(fā)式增長。

技術價值取向的轉變正在重塑產業(yè)競爭規(guī)則。不同于傳統(tǒng)封裝設備“性價比優(yōu)先”的邏輯，先進封裝市場呈現出“高單價、高附加值”特征。薛旗宸分析稱，AI芯片制程成本高昂，封裝環(huán)節(jié)的微小瑕疵都可能造成數倍于設備價格的損失，這使得客戶更關注設備的工藝窗口和長期穩(wěn)定性。這種需求轉變倒逼設備商從成本控制轉向價值創(chuàng)造，要求企業(yè)具備快速響應技術迭代和跨產品適配能力。

國際設備巨頭在先進封裝領域仍占據優(yōu)勢，但中國廠商正通過差異化策略實現突圍。當前全球市場呈現“頭部集中、細分競爭”格局，多數國際廠商專注1-2個核心工藝領域，而能同時覆蓋倒裝焊、TCB和混合鍵合三大主流工藝的廠商屈指可數。奧芯明依托ASMPT集團50年技術積淀，構建起全場景技術覆蓋能力，其上海研發(fā)中心配備的完整試驗線和高端檢測設備，可為客戶提供從工藝驗證到量產導入的一站式服務。

本土化創(chuàng)新戰(zhàn)略的實施離不開人才梯隊建設。奧芯明研發(fā)團隊采用“老中青”三代結合模式，既有深耕行業(yè)數十年的資深專家，也有來自高校的新銳力量，還吸納了汽車、精密制造等跨界人才。這種多元結構帶來顯著協(xié)同效應：汽車行業(yè)工程師將可靠性設計標準引入設備研發(fā)，顯著提升了產品穩(wěn)定性；跨學科團隊通過系統(tǒng)思維優(yōu)化工藝流程，使設備綜合性能提升15%以上。公司建立的“專項專家+架構師”雙軌制，既保證技術深度又強化系統(tǒng)整合能力。

在核心零部件國產化方面，奧芯明采取“模塊化推進”策略。研發(fā)中心與國內供應商建立聯(lián)合優(yōu)化機制，從控制系統(tǒng)到關鍵運動模塊逐步實現自主替代。通過這種協(xié)同創(chuàng)新，不僅提升了供應鏈安全性，更將零部件響應速度縮短30%。薛旻宸透露，某關鍵加熱單元的國產化替代項目，通過與供應商聯(lián)合攻關，在保持性能穩(wěn)定的同時將成本降低40%。

生態(tài)協(xié)同創(chuàng)新成為突破技術瓶頸的關鍵路徑。上海研發(fā)中心與芯片設計企業(yè)、封裝廠和高校建立常態(tài)化合作機制，樓下會議室常能看到跨行業(yè)技術團隊激烈討論的場景。這種開放生態(tài)已結出碩果：與某汽車供應商合作開發(fā)的高精度控制模塊，成功應用于半導體設備后使鍵合精度提升0.5微米；與高校聯(lián)合研發(fā)的混合鍵合預研項目，已進入中試驗證階段，有望打破國外技術壟斷。

面對半導體產業(yè)“投資大、周期長”的特性，奧芯明構建了長短結合的技術研發(fā)體系。50%-60%資源用于客戶驅動的短期項目，確保產品快速迭代；30%-40%資源投向18-36個月的中長期預研，重點布局混合鍵合等前沿技術。這種“雙輪驅動”模式使公司在成熟市場保持性價比優(yōu)勢，在先進封裝領域則追求技術領先，目前已實現2.5D封裝倒裝焊設備的全球領先，TCB設備良率突破99.95%大關。