3月5日消息，博主@i冰宇宙在社交平臺爆料，高通今年下半年和明年的旗艦處理器都會由臺積電代工，功耗控制會更好。

按照高通的命名規則，高通今年下半年商用的旗艦芯片將會命名為驍龍8 Gen1 Plus，而明年的旗艦處理器命名為驍龍8 Gen2，它們都將由臺積電代工。

值得注意的是，高通驍龍888、驍龍8 Gen1由三星代工。

之前業內人士@手機晶片達人爆料，臺積電代工的良率要高于三星。以驍龍8 Gen1 Plus為例，從第三季度開始，驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬多片的產出，目前良率已經超過了70%，比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當多。

由此看來，高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由臺積電代工，可能是因為三星良率低。

此外，高通已經發布了全新一代5G調制解調器驍龍X70，這顆芯片有可能會集成到高通驍龍8 Gen2上。

據悉，驍龍X70是全球最完整的5G調制解調器及射頻系統系列產品，為終端廠商設計滿足全球運營商要求的終端提供極大靈活性。

更重要的是，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來了全新的先進功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時延套件和四載波聚合等。

綜上所述，作為高通最強悍的5G芯片，由臺積電代工的驍龍8 Gen2表現令人期待。