高通技術公司近日面向工業領域推出全新躍龍IQ-X系列處理器，該產品專為可編程邏輯控制器（PLC）、高級人機界面（HMI）及邊緣控制器等核心設備設計，通過強化環境適應性與計算性能，為工業PC與邊緣智能場景提供創新解決方案。該系列憑借模塊化架構與多維度技術突破，正在重塑工業自動化設備的開發范式。
在核心性能層面，躍龍IQ-X系列搭載基于4納米制程工藝的Qualcomm Oryon CPU，提供8至12個高性能內核的靈活配置方案。該處理器不僅在AI算力方面表現突出，更突破性地支持-40℃至105℃的極端溫度范圍，使其能夠穩定運行于高溫車間、戶外設備等嚴苛環境。針對工業設備部署痛點，其加固型封裝設計有效抵御振動、粉塵等干擾，顯著提升設備可靠性。
兼容性設計成為該系列的重要優勢。通過采用行業標準COM模塊形態，設備廠商可直接替換現有載板模塊，無需重新設計主板架構。該系列同時支持主流工業總線協議與橋接芯片，配套的評估套件包含多種硬件接口與開發工具，可快速適配不同行業的細分需求。在軟件生態方面，全面兼容Windows 11 IoT企業版LTSC系統，并與Qt、CODESYS、EtherCAT等工業軟件形成深度整合，為開發者提供開箱即用的開發環境。
AI能力構建方面，躍龍IQ-X系列集成高通AI軟件棧，支持ONNX、PyTorch等主流框架的模型部署。通過專用NPU加速單元，設備可高效運行預測性維護、缺陷檢測等工業AI應用，模型移植周期較傳統方案縮短60%以上。某汽車零部件廠商的測試數據顯示，采用該平臺后，生產線狀態監測系統的響應延遲降低至8毫秒，故障識別準確率提升至99.7%。
在成本控制維度，該系列通過高度集成的架構設計減少外部模塊依賴，使物料清單（BOM）成本降低約25%。模塊化開發模式進一步縮短產品上市周期，某智能倉儲設備廠商透露，其基于躍龍IQ-X的新品開發周期從18個月壓縮至9個月，顯著提升了市場響應速度。
目前，研華科技、康佳特、新漢電腦等六家頭部OEM廠商已啟動基于躍龍IQ-X平臺的產品研發，首批商用終端預計將在三季度面世。這些設備將重點覆蓋工廠自動化、協作機器人、智能能源管理等領域，其多核并行處理能力可同時支持8K視頻流分析與實時運動控制，為工業4.0轉型提供算力支撐。行業分析師指出，該系列的推出或將推動工業控制器市場向高集成度、低功耗方向加速演進。
