蘋果公司昨日正式推出iPhone 17系列與iPhone 17 Pro系列，新機型在設計語言與硬件性能方面均實現突破性升級。其中最受關注的創新點在于iPhone 17 Pro與iPhone Air搭載的A19 Pro芯片，該芯片CPU性能已達到與M4 MacBook Pro相當的水平。

Geekbench跑分平臺最新數據顯示，型號為"iPhone18,2"的設備（經核實對應iPhone 17 Pro）搭載的A19 Pro芯片表現搶眼。該芯片單核成績達3895分，多核成績9746分，較上一代A18 Pro芯片（iPhone 16 Pro平均分：單核3447/多核8576）分別提升13%和14%。與M4 MacBook Pro對比，單核性能已基本持平（M4單核約3829分），但多核性能因核心數量與散熱優勢仍保持45%的領先優勢（M4多核超14000分）。

GPU性能方面，GeekBench 6.5.0 metal測試顯示iPhone 17 Pro系列取得突破性進展。在已曝光的四款設備跑分中，iPhone18,2型號以45657分位居榜首，較A18 Pro芯片的32419分提升達40.83%。值得注意的是，iPhone 17 Pro與iPhone Air在GPU核心配置上存在差異，前者采用6核GPU，后者為5核架構。

散熱系統的革新成為此次升級的另一大亮點。iPhone 17 Pro系列首次引入VC均熱板技術，該設計可使A19 Pro芯片在持續高負載運行時保持性能穩定。實測表明，配備均熱板后，設備在游戲及專業應用場景中的性能衰減現象得到顯著改善，跑分成績在實際使用中得以完整保持。

蘋果官方技術文檔顯示，A19 Pro芯片配合新型散熱系統，使iPhone 17 Pro系列在視頻渲染、3D游戲及本地大模型運算等場景中，持續性能輸出較前代提升最高達40%。行業分析師指出，這一性能躍升主要得益于GPU架構的優化與制程工藝的進步，而非單純通過增加核心數量實現。