近日，存儲(chǔ)行業(yè)迎來(lái)一項(xiàng)創(chuàng)新突破——江波龍基于“Office is Factory”理念推出集成封裝mSSD（Micro SSD），該產(chǎn)品已完成研發(fā)測(cè)試并進(jìn)入量產(chǎn)爬坡階段，相關(guān)技術(shù)專利已在國(guó)內(nèi)外同步申請(qǐng)。這款微型存儲(chǔ)設(shè)備通過(guò)高度集成化設(shè)計(jì)，重新定義了SSD的制造與交付模式。

mSSD的核心創(chuàng)新在于Wafer級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，將主控芯片、NAND閃存、電源管理芯片（PMIC）及無(wú)源元件整合至單一封裝體。相較于傳統(tǒng)PCBA SSD近千個(gè)焊點(diǎn)的復(fù)雜結(jié)構(gòu)，mSSD實(shí)現(xiàn)零焊點(diǎn)設(shè)計(jì)，徹底規(guī)避了阻焊異物、撞件隱患等可靠性問(wèn)題，尤其適用于M.2 2242、M.2 2230等空間受限的形態(tài)。這種設(shè)計(jì)不僅將產(chǎn)品不良率從≤1000 DPPM降至≤100 DPPM，更通過(guò)芯片級(jí)封裝質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)提升了存儲(chǔ)介質(zhì)的可靠性。

生產(chǎn)流程的革新是mSSD的另一大亮點(diǎn)。傳統(tǒng)SSD需經(jīng)歷多工廠分階段封裝測(cè)試，再轉(zhuǎn)運(yùn)至SMT產(chǎn)線進(jìn)行貼片組裝；而mSSD采用“從晶圓到成品”的一站式封裝，省去了PCB貼片、回流焊等12道SMT工序及跨站點(diǎn)轉(zhuǎn)運(yùn)，使交付效率提升超100%，附加成本下降逾10%。這種模式不僅簡(jiǎn)化了供應(yīng)鏈管理，更通過(guò)減少中間環(huán)節(jié)降低了環(huán)境干擾風(fēng)險(xiǎn)。

性能表現(xiàn)方面，mSSD在20×30×2.0mm的微型體積內(nèi)（重量?jī)H2.2g）實(shí)現(xiàn)了PCIe Gen4×4接口標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，其順序讀寫(xiě)速度分別達(dá)7400MB/s和6500MB/s，4K隨機(jī)讀寫(xiě)性能為1000K IOPS和820K IOPS，可滿足PC、游戲掌機(jī)、無(wú)人機(jī)、VR設(shè)備等對(duì)高速存儲(chǔ)的需求。散熱設(shè)計(jì)上，產(chǎn)品采用鋁合金支架、石墨烯貼片與強(qiáng)導(dǎo)熱硅膠，功耗符合NVMe協(xié)議L1.2≤3.5mW標(biāo)準(zhǔn)，為未來(lái)PCIe Gen5 mSSD的散熱技術(shù)儲(chǔ)備奠定了基礎(chǔ)。

容量與適配性方面，mSSD提供512GB至4TB的TLC/QLC NAND Flash選項(xiàng)，并配備卡扣式散熱拓展卡。用戶無(wú)需工具即可將設(shè)備擴(kuò)展為M.2 2280、M.2 2242、M.2 2230等主流規(guī)格，實(shí)現(xiàn)“一物多用”的SKU整合。客戶端可通過(guò)彩噴/UV打印機(jī)完成產(chǎn)品信息定制，快速實(shí)現(xiàn)個(gè)性化生產(chǎn)與零售包裝，大幅降低了定制化成本。