三星Galaxy S26系列新機的籌備工作正持續推進，此前多輪爆料顯示該系列機型陣容經歷了動態調整。最初規劃的三款機型中，Galaxy S26 Edge因輕薄機型市場反饋不佳被取消，取而代之的是重新回歸的Galaxy S26+。這一變動不僅改變了產品線結構，更引發了關于芯片配置的連鎖反應。

根據最新曝光的CAD設計圖，Galaxy S26標準版原型機尺寸為149.5×71.6×7.24毫米，含攝像頭凸起部分最厚達10.44毫米。相較之下，Galaxy S26 Pro原型機更顯纖薄，其三圍為149.3×71.4×6.96毫米，凸起部分厚度僅10.23毫米。這種細微差異暗示新機型可能在電池容量或內部元件布局上進行了優化調整。

設計語言方面，該系列延續了近年來的主流風格并加以精進。正面采用居中打孔直屏方案，配合超窄邊框設計實現更高屏占比。機身中框回歸平直造型，所有物理按鍵統一集成在右側邊框，這種簡潔布局在提升握持舒適度的同時，也強化了視覺整體性。背部設計成為最大亮點，三顆攝像頭垂直排列于左上角，通過"相機島"模塊實現整合，與前代獨立鏡頭設計形成鮮明對比。

高端機型Galaxy S26 Ultra的影像系統獲得重點升級。據知名爆料人@i冰宇宙透露，該機前置攝像頭開孔直徑擴大至4毫米，對應23mm等效焦距的超廣角鏡頭。后置3X長焦鏡頭采用1000萬像素ISOCELL傳感器，1/3.94英寸感光元件搭配1.0微米像素尺寸，配合f/2.4光圈可實現36°視角拍攝。這些參數表明三星在提升成像質量的同時，也在探索新的拍攝場景應用。

芯片配置方案引發行業關注。最新消息顯示，標準版與S26+將搭載三星Exynos 2600芯片，而Ultra機型則獨家采用高通第五代驍龍8至尊版。值得注意的是，此前測試階段曾出現雙芯片方案，即部分市場版本考慮配備Exynos 2600。這種猶豫態度折射出三星在芯片戰略上的兩難抉擇——既要推廣自家2nm制程工藝，又需確保高端機型的市場競爭力。

作為技術競爭的核心，兩款芯片各具特色。高通驍龍8至尊版基于臺積電3nm N3P工藝，配備第三代Oryon CPU架構，4.6GHz主頻配合24MB緩存，在多任務處理和游戲性能上表現突出。三星Exynos 2600則憑借全球首款2nm GAA工藝成為焦點，其第二代晶體管架構不僅代表制程技術的突破，更承載著三星代工業務逆襲的期望。這場芯片競賽的結果，或將直接影響三星未來三年在高端市場的布局。