據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》最新報(bào)道，在臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)供不應(yīng)求的背景下，半導(dǎo)體行業(yè)正涌現(xiàn)出對(duì)替代方案的新需求。Marvell美滿與聯(lián)發(fā)科正在評(píng)估將英特爾EMIB技術(shù)納入其ASIC芯片設(shè)計(jì)選項(xiàng)，這一動(dòng)向引發(fā)業(yè)界關(guān)注。

當(dāng)前臺(tái)積電面臨雙重挑戰(zhàn)：一方面其先進(jìn)封裝產(chǎn)能短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模擴(kuò)張，另一方面美國(guó)客戶要求全產(chǎn)業(yè)鏈本土化生產(chǎn)，但臺(tái)積電及其供應(yīng)鏈在美國(guó)的后端產(chǎn)能尚未完善。這種供需矛盾使得英特爾的EMIB技術(shù)成為值得關(guān)注的替代方案。該技術(shù)采用2.5D封裝架構(gòu)，在異構(gòu)集成領(lǐng)域具有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

行業(yè)動(dòng)態(tài)顯示，蘋果、高通、博通三大科技巨頭近期發(fā)布的招聘信息中均提及EMIB相關(guān)技術(shù)崗位。這表明頭部企業(yè)正在加速布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域的人才儲(chǔ)備，側(cè)面印證了EMIB技術(shù)的市場(chǎng)潛力。英特爾近期推出的3.5D封裝升級(jí)版，通過(guò)更精密的硅通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)了更高密度的芯片互聯(lián)。

值得注意的是，EMIB技術(shù)采用嵌入式橋接方案，相比傳統(tǒng)中介層設(shè)計(jì)具有成本和良率優(yōu)勢(shì)。隨著先進(jìn)制程發(fā)展趨緩，封裝技術(shù)的創(chuàng)新正成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。此次多家企業(yè)轉(zhuǎn)向EMIB方案，預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)在封裝環(huán)節(jié)的競(jìng)爭(zhēng)格局可能發(fā)生重大變化。