上海芯上微裝科技股份有限公司（AMIES）近日宣布，其自主研發的首臺350納米步進光刻機AST6200已順利完成出廠調試與驗收，并正式啟程運往客戶現場。這一突破標志著我國在高端半導體光刻設備領域再次取得關鍵進展，為國產半導體裝備向高端化、自主化邁進樹立了新的里程碑。

隨著5G通信、新能源汽車、光通信等產業的蓬勃發展，以碳化硅為代表的化合物半導體市場需求持續攀升。據行業預測，到2030年，相關器件市場規模將達到250億美元，增速約為整體市場的兩倍。然而，高端光刻設備長期被國外廠商壟斷，成為制約我國產業鏈自主可控進程的關鍵瓶頸。芯上微裝此次推出的AST6200光刻機，正是為國產化合物半導體制造提供核心裝備支撐的重要舉措。

AST6200光刻機是芯上微裝基于多年光學系統設計、精密運動控制與半導體工藝理解積淀，精心打造的高性能、高可靠性、全自主可控的步進式光刻設備。該設備專為功率、射頻、光電子及Micro LED等先進制造場景量身定制，旨在滿足國內高端半導體制造的迫切需求。

在性能方面，AST6200光刻機具備多項核心亮點。其高分辨率成像能力可滿足先進工藝需求，搭載大數值孔徑投影物鏡，結合多種照明模式與可變光瞳技術，實現350納米高分辨率，完全符合當前主流化合物半導體芯片的光刻工藝要求。同時，高精度套刻技術通過配置高精度對準系統，實現正面套刻80納米、背面套刻500納米，確保多層圖形精準套刻，有效提升器件良率。

為了提高生產效率并降低擁有成本，AST6200采用了高產率設計。其高照度I-line光源（365納米）與高速直線電機基底傳輸系統相結合，支持2/3/4/6/8英寸多種規格基片快速切換。高速高精度運動臺系統最大加速度達1.5g，大幅提升了單位時間產能，進一步降低了生產成本。

AST6200還具備強工藝適應性，兼容多材質、多形態基底。它支持Si、SiC、InP、GaAs、藍寶石等多種材質基片，并兼容平邊、雙平邊、Notch等多種基片類型。創新調焦調平系統采用多光斑、大角度入射設計，可精準測量透明、半透明、不透明及大臺階基底。該設備還支持背面對準模塊，滿足鍵合片等復雜制程的背面對準需求。

在軟件方面，AST6200實現了100%自主可控。它搭載了芯上微裝自主研發的全棧式軟件控制系統，從底層驅動到上層工藝管理均實現完全自主主權。這一系統具備強大的工藝擴展性與遠程運維能力，為國產半導體裝備的智能化、網絡化發展奠定了堅實基礎。

芯上微裝表示，公司將繼續依托光學、機械、控制與工藝等多領域專家團隊，持續推動投影物鏡、曝光系統等核心技術突破。未來，芯上微裝將致力于為全球客戶提供高性能、高可靠性的國產化光刻解決方案，助力我國半導體產業實現高質量發展。