據供應鏈消息人士透露，蘋果公司正醞釀與英特爾建立新的芯片代工合作關系，這項合作預計將于2028年正式啟動。根據規劃，英特爾將采用其尚未量產的14A先進制程工藝，為蘋果部分非Pro版iPhone機型生產芯片。相關芯片可能被命名為A22，將搭載于iPhone 20系列及入門款iPhone 20e等設備中。
此次合作框架下，英特爾僅承擔芯片制造環節，蘋果仍將保持對芯片設計的完全主導權。值得注意的是，英特爾獲得的訂單規模較為有限，臺積電仍將是蘋果芯片的主要供應商，繼續負責大部分高端芯片的生產。這種分工模式既保障了蘋果供應鏈的穩定性，也為英特爾提供了切入先進制程代工市場的突破口。
此前供應鏈分析師郭明錤曾做出相關預測，指出英特爾可能在2027年中期開始為蘋果部分Mac和iPad設備供應基于M系列架構的低端芯片。該預測涉及的18A制程工藝更具技術突破性，作為北美地區首個具備量產能力的2nm以下制程，其商業化進程備受行業關注。不過需要明確的是，此次為iPhone代工的芯片將采用蘋果自主設計的Arm架構，與早期Mac使用的英特爾x86架構處理器存在本質差異。
資本市場對這則消息反應強烈，英特爾股價在消息傳出后出現顯著上漲。行業分析師指出，獲得蘋果訂單的戰略價值遠超直接經濟效益。一方面，這標志著英特爾代工業務（IFS）可能已度過最艱難時期——此前該部門因技術優勢減弱和訂單流失長期承壓；另一方面，成功進入蘋果供應鏈將為英特爾爭取其他一線客戶訂單提供重要背書，對其CEO陳立武推動的"復興計劃"具有關鍵支撐作用。
技術層面看，14A制程工藝作為英特爾下一代先進制程，其良率提升和產能爬坡進度將直接影響合作成效。而蘋果選擇在此階段引入英特爾作為補充供應商，既是對其技術實力的認可，也反映出全球半導體供應鏈多元化的戰略考量。這場合作能否真正實現雙贏，仍需觀察英特爾在先進制程量產方面的實際表現。
