半導體行業近期迎來新動態，三星在2nm芯片領域的布局引發關注。據可靠消息，三星對其下一代2nm制程工藝信心十足，計劃在明年年底前大幅提升產能，目標直指半導體技術領域的領頭羊臺積電。這一戰略舉措被視為三星鞏固行業地位的關鍵一步。
具體來看，三星2nm工藝的產能規劃頗具野心。到2026年底，其月產能有望突破21000片晶圓，而2024年的目標產量僅為每月8000片。這意味著在短短兩年內，三星可能實現163%的產能躍升。這一增長速度若能達成，將顯著改變當前半導體制造的競爭格局。
在芯片應用層面，三星Exynos 2600成為焦點。這款芯片將全球首發2nm工藝，采用最新的GAA架構，不僅是三星代工業務的首個2nm重點項目，更承載著公司技術突破的重任。其性能表現通過多輪跑分測試逐漸浮出水面，引發市場熱議。
近期曝光的兩份跑分數據顯示，Exynos 2600展現出不俗實力。一份測試中，其Geekbench 6單核得分3839，多核12481，雖略遜于第五代驍龍8至尊版，但差距已大幅縮小；另一份測試則顯示，其單核4217分、多核13482分的成績，不僅超越驍龍8至尊版，單核性能更可與蘋果M5媲美。這些數據表明，三星在芯片性能優化上已取得實質性進展。
除了芯片技術突破，三星在折疊屏手機領域的創新同樣引人注目。最新爆料顯示，三星2025年旗艦陣容將迎來一位新成員——首款三折疊手機TriFold（型號SM-F968）。這款設備預計12月初在部分市場率先亮相，其設計理念和配置參數已基本明確。
據透露，TriFold采用獨特的三折疊結構，外屏尺寸約6.5英寸，與現款Galaxy Z Fold相當；完全展開后內屏達10英寸，比例接近平板電腦，較Z Fold 7更寬。厚度控制方面，展開狀態僅4.2mm，折疊后為14mm，同時配備5600mAh大容量電池，創下三星折疊機電池容量新高。這些特性使其在便攜性與實用性之間取得平衡，可能重新定義折疊屏手機的使用場景。
展望2026年，三星的旗艦手機規劃進一步曝光。根據內部信息，其產品線將包括S26系列（含標準版、Plus/Edge版、Ultra版）、Z Flip8系列（含FE版）以及Z Fold8等機型。不過，部分命名策略可能調整：此前傳聞的S26 Pro或回歸標準版命名，而Edge機型可能被Plus版本取代。這一變化反映出三星在產品定位上的精細化考量，旨在更精準地滿足不同用戶群體的需求。
