在拉斯維加斯舉行的AWS re:Invent 2025年度技術大會上，亞馬遜云科技（AWS）正式發布了其最新一代AI訓練芯片Trainium3，并首次披露了下一代產品Trainium4的研發進展。這一系列動作標志著AWS在自研芯片領域的持續深耕，也展現了其在全球AI算力競爭中的雄心。
基于3納米制程工藝打造的Trainium3芯片，是AWS第三代AI訓練芯片。其配套系統Trainium3 UltraServer在性能上實現了顯著突破：訓練和高負載推理場景下的速度較前代提升超過4倍，內存容量增至4倍。更引人注目的是，通過超高速互聯技術，數千臺UltraServer可構建起搭載最多100萬顆Trainium3芯片的超大規模集群，規模達到上一代系統的10倍。每臺UltraServer最多可集成144顆芯片，為大規模AI模型訓練提供了前所未有的算力支持。
在能效方面，新一代系統較前代提升了40%。這一改進在當前全球數據中心耗電量持續攀升的背景下顯得尤為重要。AWS表示，通過優化芯片架構和系統設計，Trainium3在提供強大算力的同時，顯著降低了單位算力的能耗，有助于構建更可持續的AI基礎設施。
商業應用層面，Trainium3已獲得多家客戶的青睞。包括Anthropic（AWS投資企業）、日本大語言模型公司Karakuri、音樂創作平臺SplashMusic以及AI研發公司Decart在內的客戶，已率先采用該系統并實現了推理成本的顯著降低。這些案例驗證了Trainium3在實際場景中的性能優勢和成本效益。
關于下一代產品Trainium4，AWS透露其正在研發中，并承諾將帶來又一次性能飛躍。最引人注目的是，Trainium4將支持英偉達的NVLink Fusion高速芯片互連技術。這一技術允許Trainium4芯片與英偉達GPU協同工作，擴展整體性能，同時繼續利用亞馬遜自研的低成本服務器機架技術。通過兼容NVLink Fusion，Trainium4有望降低遷移門檻，吸引更多原本為英偉達GPU優化的大型AI應用轉向亞馬遜云平臺。
當前，英偉達的CUDA平臺已成為AI應用的主流標準。AWS通過支持NVLink Fusion，不僅增強了Trainium4的兼容性，也為其在AI市場爭取更大份額提供了技術支撐。盡管AWS尚未公布Trainium4的具體發布時間表，但參照以往產品發布節奏，外界普遍預期將在2026年的re:Invent大會上獲得更多詳細信息。
從Trainium3到Trainium4，AWS的自研芯片戰略正逐步顯現成效。通過持續的技術創新和生態構建，AWS不僅強化了自身在AI算力領域的競爭力，也為全球AI開發者提供了更多選擇。隨著Trainium4的研發推進，AWS與英偉達在AI硬件領域的競爭與合作格局或將迎來新的變化。
