科技行業(yè)近日傳出新動態(tài)，廣發(fā)證券分析師蒲得宇在最新研究報告中透露，英特爾有望自2028年起為蘋果部分非Pro版iPhone提供芯片。這一消息引發(fā)市場對芯片供應(yīng)鏈格局變化的關(guān)注。

根據(jù)報告內(nèi)容，英特爾為蘋果標(biāo)準(zhǔn)版iPhone生產(chǎn)的芯片將采用14A制程工藝。盡管目前尚未披露更多合作細節(jié)，但路線圖顯示，三年后英特爾可能為iPhone 20及iPhone 20e等機型供應(yīng)A22芯片。值得關(guān)注的是，蘋果仍將保持芯片設(shè)計自主權(quán)，英特爾的角色被限定在代工環(huán)節(jié)，與臺積電共同承擔(dān)生產(chǎn)任務(wù)，但預(yù)計份額較小。

此前，天風(fēng)證券分析師郭明錤曾預(yù)測，英特爾最早可能在2027年中旬開始為部分Mac或iPad提供低端M系列芯片，采用18A制程工藝。該工藝被視為北美地區(qū)首個可量產(chǎn)的2nm以下先進制程節(jié)點，這或成為蘋果選擇合作的關(guān)鍵因素。

回顧雙方合作歷史，英特爾與蘋果的淵源可追溯至2006年。當(dāng)時蘋果電腦從PowerPC架構(gòu)全面轉(zhuǎn)向英特爾X86處理器，這一轉(zhuǎn)型持續(xù)至2020年。英特爾還曾為iPhone 7至iPhone 11系列供應(yīng)基帶芯片，顯示出雙方在硬件領(lǐng)域的多次合作基礎(chǔ)。