【虎科技】11月23日消息，Redmi官方今日正式發(fā)布聲明，宣布全新Redmi K70 Pro將以“性能AI革命”為主題，全面釋放平臺(tái)能力，實(shí)現(xiàn)CPU、GPU和AI性能的全方位提升，旨在挑戰(zhàn)第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的極致性能。

據(jù)Redmi透露，在最近的夏威夷驍龍峰會(huì)上，高通全球發(fā)布了其最新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——第三代驍龍8，即驍龍8 Gen 3。該平臺(tái)集成了終端側(cè)智能、卓越性能和高能效于一身，將為全球OEM廠商和智能手機(jī)品牌提供嶄新的終端體驗(yàn)。

新一代驍龍8 Gen3采用了1(X4)+5(A720)+2(A520)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，最高主頻可達(dá)3.3GHz。相較前代產(chǎn)品，性能提升了30%，能效方面也有20%的提升。此外，驍龍8 Gen3的Adreno GPU性能和能效都提升了25%，整體能耗減少了10%。在安兔兔平臺(tái)上，搭載了該平臺(tái)的機(jī)型跑分普遍超過(guò)了210萬(wàn)分，令人矚目。

據(jù)虎科技了解，Redmi官方和小米中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰聯(lián)合宣布，Redmi K70系列發(fā)布會(huì)定于11月29日晚間19點(diǎn)，敬請(qǐng)關(guān)注官方發(fā)布會(huì)。這一新品發(fā)布將為消費(fèi)者帶來(lái)更先進(jìn)的移動(dòng)體驗(yàn)，標(biāo)志著Redmi在性能領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和突破。