【虎科技】1月25日消息，據(jù)行業(yè)內(nèi)部可靠消息透露，蘋果將率先采用臺積電即將問世的2納米工藝芯片。此舉意味著，蘋果將再次站在科技前沿，引領(lǐng)新一輪的芯片技術(shù)革新。

臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，一直在致力于推動芯片制程技術(shù)的不斷突破。據(jù)悉，臺積電計(jì)劃從2025年下半年起正式投產(chǎn)2納米芯片。相較于現(xiàn)行的3納米制程，2納米技術(shù)將帶來更為精細(xì)的晶體管結(jié)構(gòu)，從而在單位面積內(nèi)集成更多晶體管，顯著提升處理器的運(yùn)算速度和能效比。

據(jù)虎科技了解，蘋果在其最新一代的iPhone和Mac產(chǎn)品中已經(jīng)開始應(yīng)用3納米芯片技術(shù)。其中，iPhone 15 Pro所搭載的A17 Pro芯片以及Mac系列的M3芯片均采用了這一先進(jìn)制程。相較于前一代5納米技術(shù)，3納米制程為iPhone帶來了高達(dá)20%的GPU性能提升、10%的CPU性能增強(qiáng)以及兩倍的AI運(yùn)算速度。可以預(yù)見，隨著2納米技術(shù)的到來，蘋果產(chǎn)品的性能將再次實(shí)現(xiàn)跨越式提升。

為了滿足2納米芯片的生產(chǎn)需求，臺積電正在積極擴(kuò)建生產(chǎn)線。目前，該公司已經(jīng)著手建設(shè)兩座全新的晶圓廠，并有望獲批建設(shè)第三座工廠。這些新設(shè)施將采用更為先進(jìn)的GAAFET(全柵極場效應(yīng)晶體管)技術(shù)替代傳統(tǒng)的FinFET，從而實(shí)現(xiàn)更小的晶體管尺寸和更低的工作電壓，進(jìn)一步提升芯片性能。

臺積電與蘋果之間的合作關(guān)系日益緊密。作為臺積電的重要客戶之一，蘋果往往能夠優(yōu)先獲得臺積電最新制程技術(shù)的支持。此前，蘋果已經(jīng)成功包攬了臺積電2023年所有3納米芯片的產(chǎn)能用于其iPhone、iPad和Mac產(chǎn)品。隨著雙方合作的不斷深入，未來蘋果有望繼續(xù)鞏固其在全球科技領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。