據海外科技媒體9to5mac披露，蘋果公司即將推出的首款折疊屏iPhone已確認將采用新一代A20 Pro旗艦芯片。這一決策與此前業界猜測的"為折疊屏開發專屬A20 Ultra芯片"方案形成鮮明對比，標志著蘋果在芯片策略上延續了近年來的雙軌制布局。

根據最新泄露的芯片規劃方案，蘋果將維持標準版與專業版的差異化配置：基礎款iPhone 18將搭載標準版A20芯片，而Pro系列機型與折疊屏新機則統一配備性能更強的A20 Pro。這種布局既保證了不同產品線間的性能梯度，又避免了因開發獨立芯片帶來的成本壓力。行業分析師指出，這種策略有助于蘋果在保持技術領先的同時控制研發成本。

值得注意的是，此前備受關注的iPhone Air 2并未出現在本次爆料清單中。但多位供應鏈人士透露，按照蘋果現有產品線的升級邏輯，這款主打輕薄市場的機型極有可能直接跳過A19系列，轉而采用與折疊屏同級的A20 Pro芯片。若此預測成真，蘋果將形成覆蓋標準款、專業款、輕薄款和折疊款的完整旗艦產品矩陣，各機型在核心性能上實現統一規格。

技術層面，A20系列芯片將采用臺積電最新2納米制程工藝。這項先進制程雖然能帶來顯著的性能提升和功耗優化，但同時也推高了芯片制造成本。結合折疊屏技術所需的特殊鉸鏈結構、柔性屏幕等組件研發支出，多家市場調研機構預計，蘋果2025年推出的iPhone系列機型可能面臨新一輪價格調整。供應鏈消息顯示，部分關鍵零部件的采購成本較上一代產品上漲了約15%-20%。