在成都舉辦的ICCAD-Expo 2025大會上，半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新成為焦點(diǎn)議題。Cadence數(shù)字與簽核事業(yè)部資深產(chǎn)品總監(jiān)潘安以“驅(qū)動EDA未來的代理式AI：芯片設(shè)計(jì)卓越新時(shí)代”為主題，系統(tǒng)梳理了電子設(shè)計(jì)自動化（EDA）工具四十年的技術(shù)演進(jìn)路徑，并深入解析了人工智能如何推動芯片設(shè)計(jì)范式向自主化轉(zhuǎn)型。與此同時(shí)，Cadence系統(tǒng)仿真資深產(chǎn)品經(jīng)理吳磊在技術(shù)論壇上，針對汽車智能化浪潮下的電磁兼容（EMC）與電磁干擾（EMI）仿真挑戰(zhàn)，提出了創(chuàng)新解決方案。

潘安指出，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入算力競爭的深水區(qū)，芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度與迭代速度已突破傳統(tǒng)方法極限。傳統(tǒng)EDA工具從晶體管級手動布局發(fā)展到自動化單元布局布線，再到高級設(shè)計(jì)階段，始終圍繞提升設(shè)計(jì)抽象層次與優(yōu)化仿真算法展開。然而，面對當(dāng)前先進(jìn)芯片設(shè)計(jì)中對生產(chǎn)力與性能、功耗、面積（PPA）平衡的嚴(yán)苛要求，人工智能正從輔助工具升級為核心驅(qū)動力。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2020年AI在芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用尚不足5%，而2025年這一比例已躍升至50%，預(yù)計(jì)2028年將超過90%。

代理式人工智能（Agentic AI）的崛起被視為EDA行業(yè)的新引擎。潘安解釋，這類技術(shù)通過多智能體協(xié)同，能夠執(zhí)行復(fù)雜任務(wù)并自主優(yōu)化設(shè)計(jì)流程。例如，Cadence推出的統(tǒng)一AI平臺JedAI，可整合數(shù)字、模擬、驗(yàn)證等多領(lǐng)域工具數(shù)據(jù)，支持主流大模型與智能體互聯(lián)協(xié)議（如MCP、A2A），實(shí)現(xiàn)跨平臺協(xié)作。基于該平臺，Cadence構(gòu)建了涵蓋物理設(shè)計(jì)、布局規(guī)劃、形式驗(yàn)證等全流程的數(shù)字設(shè)計(jì)解決方案，使Innovus、Tempus等核心工具實(shí)現(xiàn)無縫協(xié)同，端到端設(shè)計(jì)效率顯著提升。

技術(shù)落地層面，Cadence已推出多款具備代理式AI能力的產(chǎn)品。例如，Cerebrus AI Studio作為業(yè)界首個(gè)達(dá)到第四級自主能力的物理設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可協(xié)同多智能體完成從規(guī)劃到時(shí)序收斂的全流程；Allegro X支持通過自然語言生成SKILL代碼，VS Code擴(kuò)展則能自動生成驗(yàn)證代碼并與Jasper交互迭代。潘安強(qiáng)調(diào)，完全自主設(shè)計(jì)需經(jīng)歷優(yōu)化AI、對話式大模型、復(fù)雜推理等階段，當(dāng)前行業(yè)正處于從第二級向第三級過渡的關(guān)鍵期，而Cadence的目標(biāo)是最終實(shí)現(xiàn)全流程自動化。

在汽車電子領(lǐng)域，智能化與網(wǎng)聯(lián)化趨勢正重塑電磁仿真需求。吳磊在論壇上指出，現(xiàn)代車輛集成了影音娛樂、自動駕駛雷達(dá)、5G通信等數(shù)十種電子設(shè)備，電磁環(huán)境復(fù)雜度呈指數(shù)級增長。傳統(tǒng)仿真方法因幾何模型缺陷處理、大尺寸計(jì)算資源限制、細(xì)節(jié)精度平衡等問題難以應(yīng)對，導(dǎo)致設(shè)計(jì)周期延長且結(jié)果可靠性不足。例如，整車模型尺寸可達(dá)8×3×3米，以1GHz頻率計(jì)算時(shí)需處理千萬級網(wǎng)格，對內(nèi)存與算力要求極高。

針對這些挑戰(zhàn)，Cadence推出的Clarity? 3D Solver電磁仿真平臺通過軟硬件協(xié)同創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)突破。該平臺基于真3D有限元法求解麥克斯韋方程，采用彈性計(jì)算架構(gòu)與自動分區(qū)技術(shù)，支持分布式并行計(jì)算，在保持設(shè)備級精度（誤差<0.02）的同時(shí)，仿真速度提升10倍。配合前處理工具ANSA的自動化幾何清理、穿透修復(fù)功能，工程師可在統(tǒng)一平臺中完成從模型準(zhǔn)備到結(jié)果可視化的全流程操作。吳磊演示的案例顯示，某車型電磁仿真周期從數(shù)周縮短至數(shù)天，且結(jié)果符合ISO11451及GB/T 33012標(biāo)準(zhǔn)。

潘安在演講中特別提到，AI不會取代芯片設(shè)計(jì)師，而是重構(gòu)其工作方式。他解釋，高級別自動化需以穩(wěn)固的EDA算法為基礎(chǔ)，而工具的初衷始終是輔助客戶以更低成本、更短周期設(shè)計(jì)更優(yōu)芯片。隨著Agentic AI技術(shù)持續(xù)落地，Cadence正推動芯片設(shè)計(jì)向更高效率、質(zhì)量與成本效益的方向演進(jìn)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入創(chuàng)新動能。與此同時(shí)，Clarity 3D Solver與ANSA的組合方案，也為汽車行業(yè)應(yīng)對智能化電磁挑戰(zhàn)提供了可靠工具鏈。