科技媒體Wccftech近日披露，英特爾下一代至強（Xeon）處理器“Diamond Rapids”的測試平臺細節(jié)已浮出水面。通過追蹤物流數(shù)據(jù)庫，該媒體發(fā)現(xiàn)代號為“Johnson City”的參考評估平臺正在運輸途中，其熱設計功耗（TDP）規(guī)格引發(fā)行業(yè)關注——最高可達650W，預示著服務器芯片性能將迎來重大突破。

物流清單顯示，測試平臺包含兩種關鍵配置：標記為“1SPC 500 DMR”的記錄暗示部分型號TDP起步于500W，而另一條記錄則明確標注了650W的峰值功耗。這一數(shù)據(jù)遠超當前主流服務器芯片水平，表明英特爾正通過提升功耗上限來釋放更強計算性能。清單中出現(xiàn)的“JNC Multi-S”平臺（編號“2+1+1S”）引發(fā)技術圈熱議，業(yè)內人士推測其可能采用多芯片組件（Chiplet）設計或特殊的多路連接測試方案，而非傳統(tǒng)單路插槽架構。

制程工藝方面，Diamond Rapids將采用英特爾最先進的18A工藝節(jié)點，性能核（P-Core）架構升級為Panther Cove。盡管官方尚未公布核心數(shù)量，但多方消息源預測其將配備192個核心，甚至有激進觀點認為可能突破256個。這一規(guī)格若成真，將顯著提升數(shù)據(jù)中心在人工智能、大數(shù)據(jù)分析等高負載場景下的處理能力。

配套平臺方面，新處理器將啟用全新的LGA 9324插槽，對應Oak Stream平臺。該插槽尺寸驚人，約為消費級LGA 1700的5倍，甚至比Granite Rapids使用的LGA 7529更大。內存支持層面，新平臺或放棄傳統(tǒng)的8通道設計，全面轉向16通道內存架構，以提供翻倍的帶寬容量。不過，具體參數(shù)仍需等待官方進一步確認。

市場分析認為，Diamond Rapids的發(fā)布將重塑服務器芯片競爭格局。盡管英特爾尚未公布具體時間表，但根據(jù)供應鏈動態(tài)推測，這款處理器有望于2026年下半年正式量產。隨著數(shù)據(jù)中心對算力需求的持續(xù)增長，新一代至強處理器的性能躍升或將引發(fā)行業(yè)采購潮，同時也為英特爾在云計算、企業(yè)級市場鞏固地位提供關鍵支撐。