在拉斯維加斯舉辦的亞馬遜云科技re:Invent全球大會上，這家科技巨頭正式發(fā)布了新一代自研AI芯片Trainium 3，引發(fā)行業(yè)高度關(guān)注。這款采用3nm制程工藝的芯片由臺積電代工生產(chǎn)，標(biāo)志著亞馬遜在AI硬件領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。據(jù)AWS首席執(zhí)行官馬特·加曼介紹，Trainium 3專為生成式AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)，其計(jì)算性能較前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)質(zhì)的飛躍，能夠幫助客戶構(gòu)建更大規(guī)模的模型并顯著提升部署效率。

大會現(xiàn)場同步亮相的Trainium3 UltraServer服務(wù)器成為另一焦點(diǎn)。該服務(wù)器集成144顆新一代芯片，計(jì)算能力達(dá)到上一代產(chǎn)品的4.4倍，內(nèi)存帶寬提升4倍，能效優(yōu)化達(dá)40%。更引人注目的是其擴(kuò)展能力——通過服務(wù)器互聯(lián)技術(shù)，最多可部署百萬顆Trainium 3芯片，將集群規(guī)模上限提升至原有水平的十倍。這種突破性設(shè)計(jì)為大規(guī)模AI訓(xùn)練提供了新的硬件解決方案。

性能對比數(shù)據(jù)顯示，Trainium 3每顆集成144GB高帶寬內(nèi)存，雖落后于谷歌TPU的192GB和英偉達(dá)Blackwell GB30的288GB，但AWS強(qiáng)調(diào)其專用芯片的性價(jià)比優(yōu)勢。官方測試表明，在特定云服務(wù)場景中，Trainium系統(tǒng)可將訓(xùn)練和推理成本降低50%。這種差異化定位，凸顯出亞馬遜在AI硬件市場的獨(dú)特競爭策略。

在生態(tài)建設(shè)方面，亞馬遜選擇了一條既競爭又合作的道路。大會期間宣布的Trainium 4將采用英偉達(dá)NVLink Fusion技術(shù)，實(shí)現(xiàn)跨芯片高速互聯(lián)。這項(xiàng)被英特爾、高通等企業(yè)廣泛應(yīng)用的技術(shù)，將幫助AWS構(gòu)建更強(qiáng)大的AI服務(wù)器集群。分析人士指出，這種技術(shù)引進(jìn)策略既能提升硬件性能，又為依賴英偉達(dá)生態(tài)的客戶提供了平滑遷移路徑。

英偉達(dá)首席財(cái)務(wù)官科萊特·克雷斯在同期舉行的瑞銀全球技術(shù)與AI大會上重申市場地位，強(qiáng)調(diào)公司不僅擁有芯片優(yōu)勢，更構(gòu)建了完整的AI標(biāo)準(zhǔn)生態(tài)。這種觀點(diǎn)與亞馬遜的專用芯片路線形成鮮明對比。不過英偉達(dá)CEO黃仁勛同時(shí)表示，將與AWS共同打造AI計(jì)算架構(gòu)，這種競合關(guān)系折射出當(dāng)前科技產(chǎn)業(yè)的復(fù)雜格局。

市場應(yīng)用層面，Trainium系列芯片已獲得特定客戶認(rèn)可。AWS計(jì)劃年底前向主要合作伙伴Anthropic提供100萬顆芯片，延續(xù)雙方深度合作。摩根大通分析師道格·安穆斯認(rèn)為，考慮到亞馬遜對Anthropic的戰(zhàn)略投資，新一代芯片初期仍將優(yōu)先供應(yīng)這家AI大模型開發(fā)商。但值得注意的是，Anthropic同時(shí)保持著與谷歌的TPU采購協(xié)議，顯示出頭部客戶的多供應(yīng)商策略。

除硬件突破外，AWS在本次大會上還推出Nova 2系列模型矩陣，涵蓋推理、語音、文本等多個(gè)領(lǐng)域。其"開放式訓(xùn)練"服務(wù)Nova Forge允許客戶在訓(xùn)練過程中注入專屬數(shù)據(jù)，支持行業(yè)定制化大模型開發(fā)。代理服務(wù)Nova Act的發(fā)布，則標(biāo)志著亞馬遜正式進(jìn)軍自動化智能體市場，進(jìn)一步完善AI服務(wù)生態(tài)鏈。

資本市場對亞馬遜的AI戰(zhàn)略保持謹(jǐn)慎樂觀。12月2日公司股價(jià)微漲0.23%，今年累計(jì)漲幅6.85%，在美股科技巨頭中表現(xiàn)居中。從芯片研發(fā)到模型開發(fā)，再到服務(wù)生態(tài)構(gòu)建，這家云服務(wù)提供商正全面深化AI垂直整合戰(zhàn)略。這種全鏈條布局能否轉(zhuǎn)化為可持續(xù)的競爭優(yōu)勢，仍需時(shí)間檢驗(yàn)。