據(jù)韓媒ZDNET Korea報道，SK海力士正進行業(yè)務(wù)調(diào)整，縮減CMOS圖像傳感器（CIS）等次要業(yè)務(wù)規(guī)模，以全力聚焦高利潤產(chǎn)品和新興增長點，如HBM內(nèi)存、CXL內(nèi)存、PIM以及AI SSD。

今年，SK海力士顯著減少了對CIS業(yè)務(wù)的研發(fā)投資，月產(chǎn)能已降至7000片12英寸晶圓以下，較去年減半。此變動背景是2023年CIS市場由索尼、三星、豪威三大巨頭占據(jù)四分之三市場份額，SK海力士僅以4%的市場份額排在第六位。

為應(yīng)對市場變化，SK海力士將SoC設(shè)計部門的內(nèi)存控制器團隊轉(zhuǎn)移至HBM部門，并為下一代集成計算功能的存儲器招募SoC設(shè)計人員。一位匿名行業(yè)人士指出，HBM產(chǎn)線建成3個月后即可產(chǎn)生投資資本回報率，因此SK海力士大力投資需求充足、盈利能力強的HBM內(nèi)存是自然選擇。

由于近年來成熟制程半導(dǎo)體產(chǎn)品需求乏力，SK海力士的代工業(yè)務(wù)子公司遭遇開工率不足五成的困境。為此，該公司將無錫晶圓廠近半數(shù)股權(quán)轉(zhuǎn)讓給無錫地方國企。相比之下，SK海力士旗下另一家代工企業(yè)SK啟方半導(dǎo)體專注于高利潤特色功率半導(dǎo)體工藝，目前經(jīng)營狀況良好。有消息稱，SK海力士正考慮擴大對SK啟方半導(dǎo)體的投資。