12 月 27 日，據《經濟日報》報道，英特爾推出“IDM 2.0”策略后，積極擴展全球布局。業界傳出，英特爾內部規劃在 2026 年以前，即五年內擴增晶圓廠產能三成，其中包括 2023 年到 2024 年還將增加愛爾蘭、以色列與美國的產能，以挑戰臺積電。
基于大擴產，英特爾與臺積電的競合關系可能會更激烈，尤其英特爾持續強化先進制程腳步。伴隨自有產能持續擴大，外界原本估計英特爾 2023 年起開始將其中央處理器(CPU)訂單委由臺積電 3 納米生產的計劃與訂單量是否因而受影響，備受關注。
相較于臺積電美國與日本新廠等海外布局剛起步，歐洲新廠還沒定案，英特爾全球布局腳步較快，旗下晶圓生產基地包括美國亞利桑那、俄勒岡等州，歐洲的愛爾蘭，以及歐亞交界的以色列，亞洲的中國大陸，并在新墨西哥、哥斯達黎加與馬來西亞設有封測相關工廠。
報道援引外媒消息稱，英特爾歐洲擴建計劃藍圖逐步明朗，晶圓廠可能將落腳德國(詳細地點未定)，并將在法國建設研發與設計中心、在意大利建設封裝與測試廠。業界消息傳出，英特爾至少將在美國與歐洲各新建一處晶圓廠，并將尋覓地點新建先進封裝廠，從而在 2026 年前實現產能擴增三成。
英特爾此前公布的 IDM 2.0 策略共有三大方向：一是產能擴充，強調該公司會繼續在內部生產大多數產品;二是打算擴大提供晶圓代工服務，以成為美洲與歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。為此，其還成立了獨立的事業部門，即英特爾晶圓代工服務(IFS);三是將擴大利用包括臺積電等在內的第三方晶圓代工產能。
為了強化競爭力，英特爾今年資本支出預期介于 180 億至 190 億美元，明年資本支出預計將提高到 250 億至 280 億美元，增幅至少在三成以上。與此同時，臺積電的資本支出也毫不手軟，今年預期斥資 300 億美元，三年內將投資 1000 億美元。
此前，英特爾已宣布將投資 200 億美元，在美國亞利桑那州的 Ocotillo 園區新建兩座晶圓廠。該廠與其現有同一州內的工廠并不遠。外媒稱，該公司若在德國建設晶圓廠，估計成本將超過 200 億美元，而在意大利建設封測廠的成本約 100 億美元。
